Werkzeug für SMD-Projekte

[puddingbrumsel]

Moin liebe Gemeinde,

hab jetzt diverse Projekte auf dem Tisch mit SMD-Teilen. Daher meine Frage nach geeignetem Werkzeug für eine solche Operation. Ne Vakuumpipette steht dabei ganz oben auf der Liste wobei ich allerdings nicht weiß ob die Kleine, die es bei Reichelt gibt, schon ausreichend ist. Was noch ? Auf dem Trainingsvideo von inventor wird Flussmittel benutzt. Ist das sinnvoll oder geht es auch auf herkömmlichen weg. Wenn sinnvoll was sollte man hierzulande nehmen ?

Wäre euch also dankbar für ein paar Meinungen und Vorschläge  ;)

Gruß, Christian

[seppoman]

Vakuumpipette hab ich bisher nicht benutzt, ist aber wahrscheinlich praktisch zum Platzieren von größeren ICs. Für alles andere ist eine feine, kurz gebogene Pinzette sinnvoll (Reichelt EP 150).

Flußmittel ist zumindest für ICs unabdingbar. Ich benutze von Reichelt "EDSYN FL 22". Das Zeug ist von der Konsistenz cremig/fettig/harzig und macht insofern eine ziemliche Sauerei. Es läßt sich aber gut verarbeiten und anschließend mit Isopropyl entfernen (KONTAKT 413). Am besten versucht man direkt nach dem Löten mit Küchenrolle möglichst viel Flußmittell mechanisch zu entfernen, dann Isopropyl auf ne kleine Ecke Küchenrolle geben und gründlich abreiben. Wenn dann zwischen den Beinchen noch Reste sind, kann man z.B. mit ner alten Zahnbürste und wieder Isopropyl die letzten Reste vorsichtig entfernen. Es gibt zwar auch "No-Clean Flußmittel, daß man nicht entfernen muß (dieses wässrige Zeug in so ner Art Edding). Das hinterläßt allerdings leichte Ränder, die man, wenn man dann doch Cleanen will, zumindest mit Isopropyl nicht wirklich wegbekommt.

Lötzinn: Bleib auf jeden Fall bei verbleitem Lot, das ist besser zu verarbeiten. Zum normalen Löten 0.5mm Durchmesser. Ansonsten Benutze ich meistens Lötpaste (CR 44) zusammen mit nem kleinen Tischgrill. Das funktioniert prima, geht schneller und wird sauberer als Löten von Hand. Bei Bedarf kann ich Dir dazu noch mehr Tips geben.

Falls Du ne ordentliche Lötstation haben solltest, kauf Dir auf jeden Fall eine sogenannte Hohlkehlenspitze. Die gibts z.B. für meine Weller WS81, aber auch die WS51 oder die Ersa Analog 60/80. Diese Spitze hat vorne in der Schräge eine leichte Mulde, in der man etwas Zinn zum Drüberziehen aufnehmen kann. Wenn man die Mulde möglichst leerstreift, kann man damit aber auch super überflüssiges Zinn von einer Lötstelle wegnehmen.

S

[puddingbrumsel]

Danke seppoman für die schnelle Antwort!

Hab zum Thema Werkzeug auch noch was bei Inventor gefunden. Deckt die Sachen ab die du auch aufzählst.

Nur ne Lötstation hab ich nicht - bin bis jetzt ganz gut gefahren mit meinem Einfach-Lötkolben. Und Spitzen hab ich auch erst gekauft. Mal schauen wie weit ich damit komme.

Gruß, Christian

[Screaming_Rabbit]

Ansonsten Benutze ich meistens Lötpaste (CR 44) zusammen mit nem kleinen Tischgrill. Das funktioniert prima, geht schneller und wird sauberer als Löten von Hand. Bei Bedarf kann ich Dir dazu noch mehr Tips geben.

... da wüsste ich gerne mehr.

Grüsse, Roger

[cinhcet]

Hallo

SMD ICs lassen sich aber auch noch ganz normal löten:

-lötkolben auf 450°

-lötspitze an ein Beinchen halten und sofort das lötzinn dran

-möglichst schnell

-wenn es brücken gibt = entlötlitze

geht bei SO-16 SO-28 viel schneller als mit Flussmittel oder Löthonig/paste.

Erst wenns richtig klein wird, lohnt sich es, meiner Meinung nach.

Grüße

[seppoman]

... da wüsste ich gerne mehr.

kein Problem :) Ich habe dafür einen kleinen Noname-Tischgrill, so ein Ding mit oben und unten jeweils einem Heizstab und einem kleinen Rost dazwischen, reicht gerade für zwei Scheiben Hawaii-Toast ;) Der Grill sollte natürlich ordentlich heiß werden, wenn also der Schmelzpunkt des Zinns nur mit Ach und Krach nach 20 Minuten erreicht wird, ist das eher ungünstig (und das mögen auch die Bauteile nicht). Bleifreies Zinn sollte man eher vermeiden, da dieses einen etwas höheren Schmelzpunkt hat - in meinem Ofen muß ich dafür schon ziemlich lang draufbraten...

Auf die Pads der Platine gebe ich mit der Spritze (in der die Lötpaste geliefert wird) möglichst kleine Kügelchen der Lötpaste. Das ist ein etwas mühsames Geschäft, und wenn man mal von einer Platine 10 Stück machen wollte, würde sich die Investition in eine Pastenschablone lohnen. Die gibt es z.B. relativ günstig bei PCB-POOL, so viel ich weiß sogar bei Prototypenbestellung auf Wunsch umsonst dazu. Das ist eine dünne Aluplatte mit genau den Pads ausgeschnitten, so daß man nur mit einem Spatel die Lötpaste drüberziehen muß. Damit habe ich leider noch keine Erfahrung, kommt aber bald :)

Jedenfalls, sobald die Paste fertig verteilt ist, platziert man vorsichtig mit der Pinzette sämtliche Bauteile an ihre Stelle und drückt sie noch ein wenig in die Paste hinein. Das Schöne an der Paste ist, daß sie die Teile ziemlich gut an ihrem Platz fixiert. Bei TQFP ICs (und kleiner) schafft man es natürlich nicht mehr, die Pads einzeln zu bestreichen, das macht aber gar nichts. Auch hier hilft die klebrige Paste ungemein, die ICs durch vorsichtiges Anstupsen an die richtige Position zu bringen.

Sobald alles bereit ist, lege ich die Platine auf das kleine Ofenblech, heize den Ofen noch ne Minute vor und gebe dann die Platine hinein. Dann passiert erstmal ein paar Minuten nichts. Irgendwann kann man dann beobachten, wie an einer Lötstelle nach der anderen die graue Paste in flüssiges Zinn umschlägt und sich die Bauteile durch Oberflächenspannung noch ein wenig auf ihren Pads zentrieren. Sobald sich nichts mehr bewegt, zähle ich noch bis zehn, schalte den Ofen aus, zähle nochmal bis zehn und mache die Klappe halb auf. Nach einer Minute nimmt man die Platine dann zum Abkühlen heraus - möglichst vorsichtig bewegen und nicht hart absetzen, sonst können die Teile auch noch verrutschen.

Manchmal tritt der sogenannte Grabsteineffekt auf, d.h. Widerstände oder Kondensatoren stellen sich plötzlich auf und stehen nur noch auf einem Pad. Das passiert bei 0805 noch relativ selten, 0603 ist da schon anfälliger. Wenn das passiert, sollte man möglichst schnell sein und die Klappe gleich ganz aufmachen, für vielleicht 20 Sekunden hat man noch die Chance, die Biester mit der Pinzette wieder richtig hinzulegen.

Bei ICs ist normalerweise zu viel Paste drauf und diese auch noch durchs Ausrichten des ICs verschmiert. Das führt dazu, daß man meistens noch nacharbeiten muß. Dafür nehme ich einfach Flußmittel und die erwähnte Hohlkehlenlötspitze, damit kann man prima das überschüssige Zinn wegnehmen und die Lötstellen hübsch machen. Wie das dann aussieht wenns fertig ist, hast Du (hoffentlich) bei Dir zu Hause liegen :)

Insgesamt gelingt die Bestückung einer SMD-Platine mit dieser Methode schneller und optisch besser als mit normalem Löten (mit etwas Übung sogar viel schneller als bei einer Through Hole-Platine, inzwischen stöhne ich schon immer, wenn ich mal wieder eine MidiBox-Platine löten muß ;))

Viel Spaß beim Grillen (bzw. bei Euch heißt das ja glaube ich Grillieren :D)

S

[seppoman]

SMD ICs lassen sich aber auch noch ganz normal löten:

-lötkolben auf 450°

-lötspitze an ein Beinchen halten und sofort das lötzinn dran

-möglichst schnell

-wenn es brücken gibt = entlötlitze

geht bei SO-16 SO-28 viel schneller als mit Flussmittel oder Löthonig/paste.

Erst wenns richtig klein wird, lohnt sich es, meiner Meinung nach.

Gehen tut es natürlich ohne Flußmittel mit etwas Übung auch, sieht dann aber meistens nicht besonders aus, und schneller - naja nen SOIC schaffe ich auch mit Flußmittel und anschließend Saubermachen in einer Minute, das ist mir schnell genug dafür daß es hinterher nicht nach hobbymäßigem Rumgepatze aussieht. Von Lötkolben auf 450 Grad würde ich eher abraten (außer Du hast ne einfache Station die die aufgedruckten Werte sowieso nie erreicht). Ich löte normalerweise bei gut 300 Grad, das reicht locker und gefährdet die Bauteile nicht.

S

[lucem]

Ich mache dasselbe wie seppoman, allerdings hab ich für meinen Tischgrill noch eine Temperaturprofil-Steuerung dazwischengebaut, die automatisch das Reflow-Profil abfährt; ein Lötvorgang dauert so genau 5 Minuten und bringt reproduzierbare Ergebnisse.

Ich hab allerdings auch schon TQFP100 Gehäuse von Hand gelötet, das ist alles mit ein wenig Zeit und Geduld machbar,

auch ohne spezielles Equipment.

Die Methode mit der Hohlkehlenspitze ist übrigens sehr zu empfehlen, im Idealfall sieht das folgendermaßen aus:

1. Platine reinigen (mit Nagellackentferner oder speziellen Reinigungschemikalien der Firma Kontakt Chemie)

2. Flußmittel großzügig auf die Pads auftragen (Paste eignet sich dabei besser als das flüssige No-Clean-Zeug)

3. Lötkolben auf 375°C, mit Hohlkehlenspitze

4. Etwas Lot ins Reservoir geben und ICs durch verlöten diagonal fixieren

5. Noch mehr Flußmittel (vor allem dort, wo jetzt schon gelötet wurde)

6. Spitze über die Pinreihe ziehen

Das Flußmittel sorgt dann dafür, dass wenn alles richtig gemacht wurde, überhaupt erst keine Brücken entstehen.

Am Ende dann mit Flußmittelentferner das agressive Zeug wieder entfernen und fertig.

[Amiga-Falcon]

Hallöchen zusammen,

ich persönlich arbeite am liebsten mit einer möglichst spitzen und dünnen Lötspitze (Nadelspitze).

Mit den Kelchspitzen komme ich nicht so zurecht. Damit kann man auch ganz gut DMD-Chips festlöten.

Nur mache ich den Kolben dann nict so heiß wie cinhcet. Ich hab ihn meist auf 350 Grad eingestellt.

Bei ICs löte ich zuerst die Beinchen an den äüßeren Ecken fest, immer 2 diagonal gegenüberliegende.

So kann man zur Not, wenn mal was verrutscht, die Lage noch etwas korrigieren.

Dann löte ich ein paar Beinchen fest und mach eine kurze Pause, damit der Chip abkühlen kann.

Dann die nächsten... Bauteile mit wenigen Pins (Widerstände, Dioden, etc.) löte ich "am Stück" ein.

Und zwischendurch (in den Pausen) immer die Lötspitze am nassen Schwamm gut reinigen, dann ist

das Risiko Brücken zu setzen geringer.

Wenn´s trotzdem mal ´ne Brücke gibt, geh ich da auch kurz mit dünnen Entlötlitzen oder (je nach Platz)

mit ´ner kleinen mechanischen Saugpumpe ran.

Bisher hat das immer ganz gut geklappt, sogar bei Chips mit 100 Pins und mehr.

Überschüssiges Flußmittel entferne ich immer mit ´ner ollen, aber ganz weichen Zahnbürste und Spiritus.

Isopropanol geht zwar auch, reinigt aber meiner Meinung nach nicht ganz so gut. Spiritus ist da etwas

aggressiver.

Amiga-Falcon.

[MTE]

Hi

Wir löten im Geschäft ausschließlich mit 400 Grad und haben zum Teil Lötstellen mit 0,2mm Abstand, manchmal auch kleiner, siehe SMD-Widerstandsnetzwerke, meine Lieblinge  :D

Dafür nehme ich immer eine Lötspitze mit schätze mal 0,4mm

Das meiste hat Amiga schon schön beschrieben, bei Chips immer zuerst die diagonalen Ecken, ein guter Tipp dazu :

Immer ein Lötpad für das jeweile Bauteil minimal vorzinnen, dann den Chip oder Widerstand/Kondensator/Whatever mit einer Pinzette ranhalten....heizen....Sitzt ! Danach kann eigenlich meist nix mehr verrutschen und man kann nacheinander alle Pins Ruckzuck verlöten.

Lasst euch von den 400 Grad nicht erschrecken, ich habe es auch schon mit weniger Temperatur gemacht, aber 400 Grad scheint mir um effizient und zügig arbeiten zu können am besten, und wir hatten bisher noch keinen Ausfall eines Bauteils das auch mal mehr wie 3 Sekunden unter dieser Temperatur geheizt wurde.

Grüße

[lucem]

Im Gegenteil, je heißer das Lot, desto besser und schneller fließt es und dementsprechend geringer ist die tatsächliche Temperaturbelastung des Bauteils.

[cinhcet]

Im Gegenteil, je heißer das Lot, desto besser und schneller fließt es und dementsprechend geringer ist die tatsächliche Temperaturbelastung des Bauteils.

genau!!